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兆舜有機矽高導熱灌封膠的性能和應用

發表時間:2017-5-25  浏覽次數:1026  
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新型電子行業在發生轉型,電子對導熱的要求越來越高,這種情況下,一般的灌封膠很難滿足客戶産品的需求。那麼,當前,導熱灌封膠導熱系數大于1.2w/m.k,非常有需要的得到更多的應用。

電子發熱量因電子産品的小型精密程度,和功率效能的加大,導熱散熱的要求也在加大,這種情況下,高導熱的産品市場容量在擴大,低粘度低比重高導熱的産品伴随市場應用進行開發。

兆舜科技的ZS-GF-5299系列産品開發出多種類的導熱灌封膠,從0.61.2,從1.21.5乃至2.0,甚至更高的導熱系數産品。


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