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東莞兆舜加成型有機矽灌封膠的粘接性能要求

發表時間:2016-12-20  來源:東莞兆舜  作者:兆舜  浏覽次數:10422  
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  加成型有機矽灌封膠具有硫化過程中無副産物收縮率極低以及能深層硫化等特點。加成型有機矽灌封膠固化後呈高度飽和狀态,其表面能低,對驅動電源外殼基本無粘接作用,使得潮氣或水汽通過兩者的結合界面入侵,電源防水等級不夠,導緻腐蝕和絕緣失效,從而出現電性能不良的問題

有機矽灌封膠往往要添加較大量導熱填料以提高其導熱性能,矽微粉以其比重低價格低而被廣泛使用矽微粉的添加改變了灌封膠分子分布狀态尤其改變增粘劑的存在狀态,導緻灌封膠粘接性能發生變化

   粘接基材種類基本覆蓋了市場主要電源類殼體材料,很好解決了目前灌封加成型矽膠電源的防水問題,防水等級可以達到IP68。未來的電源灌封膠需要帶粘接性加成型灌封膠做主要的灌封材料

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